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微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
	3/26/2024，光纤在线讯，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与天津中科晶禾公司等单位合作在厚膜氮化镓（GaN）与多晶金刚石直接键合技术领域取得了新进展。本研究采用动态等离子体抛光（DPP）技术，将多晶金刚石表面凸起尖峰高度从15nm降至1.2nm，获得了表面粗糙度为0.29nm的光滑表...... 2024-03-26 11:03:21
上海微系统所在硅基InP异质集成片上光源方面取得重要进展
	3/18/2024，光纤在线讯，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队，在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底（InPOS），并进一步制备了性能优异的晶圆级硅基1.55mm通讯波段法布里-...... 2024-03-18 09:09:17

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