国内首家专供光芯片检测封装企业盛为芯科技新一轮融资规模达亿元

3/25/2021，光纤在线讯，近两年，光电方向成为融资热门赛道。据中国光谷消息，光谷企业盛为芯科技，自2016年成立以来，已完成2轮融资。新一轮融资正在洽谈中，规模将达亿元。


图片来源：中国光谷

中国光谷消息显示，盛为芯科技是我国首家专门提供光芯片检测及封装的科技型企业，业务覆盖从2.5G到25G的全系列光芯片。

据盛为芯科技创始人邱德明介绍，盛为芯科技客户覆盖从美国的硅谷到日本、韩国以及国内的光芯片公司，公司每年封装、测试的光芯片数量达到了1亿颗，立志成为光芯片检测及封装领域的领军企业。2018-2019年初，公司近90%的订单来自于硅谷。去年因为疫情影响，美国的订单需求有所下滑，反而国内的订单需求实现较快增长。

目前，盛为芯科技近1700平方米的生产车间里，有100多台封测设备，其中70%为自主研发。