SK海力士正考虑在印第安纳州建先进封装厂

光纤在线编辑部  2024-02-02 10:58:02  文章来源:原文转载  

导读:这将大大推动美国拜登政府将更多人工智能(AI)芯片供应链引入本土的努力。

2/02/2024,光纤在线讯,据媒体周四(2月1日)报道,韩国芯片制造巨头SK海力士(SK Hynix)已经选择在美国印第安纳州设立先进封装工厂。“先进封装”指的是将芯片产品的不同组件以更先进的制程紧密集成在一起,以加快互连速度和整体性能,这已经成为尖端芯片制造的一项关键技术。

    到2021年为止,美国的封装能力仅占全球的3%。不过美国却有个宏大的目标,其目标是到2030年,让美国成为“多个先进封装设施的所在地”。为此,拜登政府去年11月宣布了“国家先进封装制造计划(NAPMP)”,从《芯片法案》中拨款30亿美元,资助先进封装领域。同一日,根据SK海力士发布的声明,该公司称在美国投资的事宜目前正处于考虑阶段,尚未做出最终决定。

绕开台积电?

    SK海力士是全球领先的高带宽存储芯片(HBM)生产商,其主要客户之一是英伟达。HBM是英伟达图形处理单元(GPU)的关键部件,而英伟达GPU在人工智能领域的需求火爆。

    据悉,目前SK海力士在韩国生产HBM芯片,然后运往台积电在中国台湾的工厂,再由该工厂将HBM集成到英伟达的GPU中。

    据两位了解SK海力士计划的消息人士透露,SK海力士在印第安纳州的新的封装工厂将制造HBM芯片,然后直接在其工厂内将HBM芯片集成到英伟达的GPU中。

    消息人士还指出,将SK海力士先进的封装技术更深入地融入英伟达的供应链,将有助于这家韩国公司抵御来自三星电子和美光科技等其他HBM生产商的竞争。

推动美国本土制造

    韩国产业经济研究院的研究员Kim Yang-paeng表示,鉴于台积电在亚利桑那州已经建造了两家先进制程的芯片制造工厂,如果SK海力士在印第安纳州再建一座新工厂,那么意味着,英伟达所有GPU的生产最终都将转移到美国本土。

    此外,他还指出,此举将推动美国当地的芯片供应,“这是美国政府从一开始就希望看到的,也是其最近为本地化生产提供补贴的产业政策的结果。”

    据一位美国官员表示,“我们的想法是让更先进的芯片在美国生产,考虑到人工智能,这一举措尤其重要。”

    美国政府的态度则是,“在美国制造芯片,然后将它们运往海外进行包装,这会带来我们无法接受的供应链和国家安全风险”。

【来源:财联社】
关键字: SK海力士 封装 建厂
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