富士通与住友合资将成立新半导体公司

    12/29/2003,富士通与住友电工日前宣布，双方将各出资五成共同成立一家全新的半导体公司，新公司将整合富士通子及住友电工旗下半导体事业部，产品将以制造、销售化合物半导体（Compound Semiconductor）为主。
    富士通与住友电工均十分看 未来市场对于化合物半导体的需求。化合物半导体的应用范围可从电信基础设施（例如固网和无线基站），一直延伸到移动手持终端（如手机）、数字家庭应用（如光驱）或无线局域网络系统。
    富士通将提供新公司电信基础设施方面的技术，例如微波（Microwave）以及光通讯设备；住友电工则会提供例如晶园成长（Epitaxial Growth）等材料方面的先进技术，藉以提高设备效能。
    富士通与住友电工表示，整合双方优势的新公司将建立一组强大R&D团队，尤其是在制程技术和效能提升部分；新公司也将在市场上形成一股主导力量，特别在电信基础设施、无线及宽带通讯、数字家庭应用、信息家电以及IP网络领域。
    富士通与住友电工目前正针对此合资方案持续协商，以尽快签订正式合约；新公司预计可在2004年4月1日成立。新成立的公司营运将涵盖美国、欧洲及日本，以及其它光纤到家及高速用户接入网络可望大幅成长的地区，例如中国大陆。