Phyworks 发布内置温度传感器10G CMOS 光收发模块芯片

 
9/21/2009, 通信芯片供应商Phyworks今天宣布推出带有集成正负3摄氏度传感器和诊断汇报功能的CMOS光收发模块芯片PHY3070。该芯片针对10GBase-SR以及1G到8G光纤通道SFP+模块应用设计，可以配合外部的结温度监视二极管进一步提高模块温度传感的精确度。这降低了IC温度对于测量本身的影响，也有利于降低成本和缩小尺寸。该芯片将诊断能力和1到10.6Gbps的VCSEL驱动，高性能限幅放大器结合到一起，可以实现功耗750mw以内的模块。
PHY3070的出现可以替代许多以往外部处理器的功能，可以直接监视温度，发射功率，偏置电流，电压等参数。该芯片为32针5X5毫米QFN封装，工作温度范围从-40到95摄氏度。