博通高密度100G交换芯片轻松应对流量激增

5/17/2012,光纤在线讯，日前，Broadcom博通公司推出号称世界最高密度的100G以太网交换芯片BCM88650。该芯片可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。其超高集成度在一片芯片上实现了一个完整的线路卡的功能。配合博通公司的BCM88750芯片，BCM88650可以确保实现支持100Tbps以上的下一代高密度网络解决方案。博通公司示他们的BCM88650是目前市场上唯一的在2~4层支持200Gbps单信号流，且集成了1/10/40/100GbE网络接口，无需额外的组件，并支持先进的分组信号分类，深度缓存等功能的硅芯片。

    5月17日，正值世界电信日，博通基础设施与网络部网络交换高级产品经理Shay Zadok在深圳的发布分上介绍全球密度最高的100GbE交换解决方案的BCM88650系列。
 

BCM88650系列芯片可以解决什么？
    作为全世界密度最高的100GbE交换解决方案，BCM88650是业界唯一能够处理200G全双工端数据流的芯片，所谓200G全双工是指200G输入+200G输出。200G的交换容量使得我们可以支持2个100G全双工端口或者多个40G的全双工端口甚至数目更多的10GE和1GE的以太网端口。也可以支持各种速率端口的混合组合。单片的88650可以实现200G的交换，将多片的88650集连起来构成系统可以极大扩充系统容量，每系统最多可以支持4000个100G的端口，从网络边缘到网络核心可以提供上Tb级别甚至上百Tb级别的连接。

    此外，88650最大的特色在于单芯片上集成了四个主要功能包括：交换矩阵接口、网络接口、包处理器以及流量管理器，以前这些功能是通过独立芯片完成，现在将它们集成到一颗芯片中。通过无与伦比的集成度88650可以适用多个市场，包括运营商的接入市场、数据中心及企业市场、电信级以太网市场以及传输市场等等。
 
距离规模部署还有多远?
    随着社交网络、流媒体和大带宽商业服务的日益普及，对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长。有预测称到2015年，每秒钟将有100万分钟的视频内容跨网络传送；从2010年-2015年全球移动的数据量将增长26倍；到2015年，连接到IP网络的设备数量将是2015年全球人口数量的2倍。这些预测都意味来数据正呈爆炸式的增长，在未来数年越来越多人会通过手机、平板电脑等移动接入方式访问网络，流量的大幅增长给现有的网络架构带来了新的挑战。

    Shay介绍说对于流量的暴增，88650完全可以轻松应对解决。根据一些公开的市场分析，2012年、2013年已经进入100G的商用期，预计2015年、2016年会有大规模的部署。一张关于1/10/40/100G的市场规模与预测图表为我们清晰地表现出这一趋势。

                                                数据来源：Infonetics Research
    通过这张图表，我们可以看得出黄色部分的100G以太网端口正于处进入市场并走进大规模商用的关键节点。根据预测2012年-2016年100G端口会得到大规模的应用，与此同时40G端口将保持它的规模不变。由于88650可以兼容GE、10G、40G、100GbE以太网络接口，且无需额外的组件，并且同时支持这些接口的混合模式组合，我们可以预见100G的规模商用就在眼前。

     博通现已与多家客户接触测试，BCM88650系列包括多款器件，如针对接入网的88350，针对PTN,ONT分组传送网的88552。每一款芯片都为特定的细分市场或应用而定制，所有器件都已开始提供样品，批量供货定于2012年下半年开始。