MACOM：EFT新技术“颠覆”芯片加工方式 助力400G高速发展

5/12/2017,光纤在线讯，5月9日，高性能模拟，RF,微波毫米波和光子半导体芯片提供商MACOM在深圳丽思卡尔顿酒店成功举办媒体工作坊活动，MACOM光波网络组件业务副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia、高级市场总监Tracy Ma、亚太区光学解决方案销售总监Kevin Cheng、首席应用工程师Erick Yang出席本次媒体会, 光纤在线作为光通信行业专业媒体独家荣幸受邀参加，与MACOM高层圆桌交流近期MACOM公司新进展。


CFOL配图：Vivek Rajgarhia(左一)、Tracy Ma（左二）、Kevin Cheng（右一）、Erick Yang（右二）

加速布局数据中心市场  
      随着云计算的应用，数据中心内部与相互之间流量的日益增长，服务提供商正不断加大云数据中心投资，促使100G、400G及以上光通信器件呈井喷式增长。从北美投资数据分析，过去五年（2010~2016）电信运营商的投资增长仅为3%，而云计算数据中心投资增长高达27%。MACOM预计2018~2019年前五大云计算供应当商的投资总额与五大电信运营商投资总额持平，甚至有赶超的势头；Macom同时非常乐观地看待中国数据中心市场，并预计未来五年中国市场的100G单一端口需求也将以54%的速度呈现高速增长。

     亚太区光学解决方案销售总监Kevin Cheng表示：数据中心市场的爆发，市场对于光模块产品提出高密度、低功耗、低成本、高速度的新要求，面对100G、400G应用，MACOM推出的业界首款集成新技术自动对准激光器平台L-PIC（集成激光器的硅光子集成电路）的单通道100G、多通道100G，及更高200G、400G产品，新型云数据中心的投资不断加大，促进100G、400G以上业务增长，MACOM产品快速布局，将助力数据中心市场腾飞。

联手AMCC共同打造云数据中心完整方案  PAM-4 100G芯片Q2量产
      去年11月，Macom以7.7亿美元收购半导体公司Applied Micro Circuits （AMCC）的消息如巨石入池，在行业激起轩然大波，该收购巩固了MACOM在云数据中心提供商的首要供应商地位奠定了坚实的基础。

      对于本次收购，高级市场总监Tracy Ma表示：“MACOM与AMCC的合作将加速MACOM在云数据中心领域的成长，在架构设计中占据一席之地，通过AMCC增长数模混合和PAM-4 PHY扩展MACOM的模拟光电业务。在光模块业务上，进一步优化从光-电-交换芯片整个信号通道。这一并购使MACOM总市场增长50%份额，MACOM从元器件提供商成为数据中心光互联完整解决方案提供商”。 Tracy Ma加入MACOM之前，曾在AMCC担任高级市场营销总监，负责OTN、以太网PHY产品的开发工作以及IP、ASIC业务。

      Tracy Ma谈到PAM-4表示：数据中心每2年升级一次，下一个重大转型将是从100G直接升级到400G，面对未来400G及以上的数据中心市场，PAM-4将是业界认可的首选方式，MACOM PAM-4调制采用高性能模拟电路和DSP方式，16纳米的工艺领先业界同行，使每位符号传送2位比特来降低带宽及功率，能有效降低成本及速率。Tracy Ma还透露MACOM的PAM-4 单波长100G芯片即将量产，MACOM单波长100G PAM-4解决方案将是业界首款完整“交换芯片到光纤”产品组合。

采用EFT端面蚀刻新技术颠覆数据中心光学成本降低
      交流会上，MACOM 光波网络组件业务副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia为在座的媒体朋友演示了端面蚀刻技术（EFT）激光器制作技术，该EFT技术不同于传统滑片芯片技术，EFT技术可直接在Wafer上将激光器端面完成蚀刻，并直接镀膜与测试，这种方法可实现大规模激光器生产，并大大降低成本，该EFT技术已得到专利保护，EFI激光器技术加上MACOM硅光组合的自对准端面蚀刻技术SAEFT技术相结合称为L-PIC（与硅光子PIC集成的激光器）平台。


传统芯片技术与端面蚀刻技术对比

      MACOM新品100G CWDM4解决方案则是由基于L-PIC平台、电驱动芯片、电控制芯片融合实现，单波长100G解决方案则上由L-PIC平台实现；另一创新型新品CWDM4 TOSA/ROSA采用表面贴装层压封装技术，该表面贴装线性调制驱动器可实现面向长距离、城域应用的单波长高速600G解决方案。

      面对数据中心市场井喷，Macom作为目前业界唯一一家同时具有硅光平台及激光器平台制造商，利用其独特的端面蚀刻技术（EFT）激光器制作技术，将为数据中心市场带来低成本、高密度的光器件解决方案，大幅降低数据中心数据传输的成本。助于云数据中心400G及以上产品高速发展。


CFOL配图：圆桌交流