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Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶3/29/2024,光纤在线讯,全球碳化硅技术引领者Wolfspeed,Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。“JohnPalmour碳化硅制造中心”将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大......
2024-03-29 10:22:28
瑞萨电子回应关于绩效加薪、延迟和裁员的媒体报道
3/14/2024,光纤在线讯,据瑞萨电子官网3月12日消息,日经新闻在线今天报道了瑞萨电子实施绩效加薪、延迟和裁员。该报告并非基于瑞萨电子的声明,并且包含可能导致误解的事实不准确和内容,尤其是关于这些措施的背景和目的。瑞萨电子发布此声明是为了回应媒体报道,以澄清绩效增加、延迟和裁员措施的细节和背景......
2024-03-14 11:02:57
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划
3/01/2024,光纤在线讯,印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CGPower等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目,以实现电子强国目标。其中,塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂,另外2座为封测工厂。 印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布......
2024-03-01 17:44:25
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
2/27/2024,光纤在线讯,据瑞萨电子(Renesas)官网消息,日前,瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业SequansCommunications所提出的收购案,并中止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖)。根据瑞萨电子的声明,此举主要因为收购Sequans将发生意料之外的税负负担。2月1......
2024-02-27 11:50:21
日本瑞萨电子拟60亿美元收购软件公司Altium
2/21/2024,光纤在线讯,2月14日,先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”,东京证券交易所代码:6723)与全球领先的电子设计系统供应商AltiumLimited(“Altium”,ASX:ALU)宣布,双方已就瑞萨电子达成一项计划实施协议(“SIA”),以根据澳大利亚法律的......
2024-02-21 11:13:53
瑞萨拟3.39亿美元收购Transphorm加码氮化镓赛道
瑞萨拟3.39亿美元收购Transphorm加码氮化镓赛道1/12/2024,光纤在线讯,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(以下“瑞萨”,TSE:6723)与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm,Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于1月11日宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元......
2024-01-12 11:04:03
Mo-Link耀芯科技发布极具性价比的USB4铜缆方案
Mo-Link耀芯科技发布极具性价比的USB4铜缆方案3/03/2023,光纤在线讯全球领先的连接解决方案供应商,Mo-Link耀芯科技在今年的CES上发布了极具性价比的USB4铜缆方案。 USB从最开始推出的USB1.0到USB4.0共经历了24年。2008年,由Intel、苹果、惠普、微软、瑞萨电子、意法半导体和TI等组成的USB3.0Pro......
2023-03-02 17:37:30
海拓仪器2022年度表彰大会苏州举办:新领域迎来新突破
海拓仪器2022年度表彰大会苏州举办:新领域迎来新突破2/13/2023,光纤在线讯,疫情开放,车水马龙,工作、生活回归到原来的正常轨道。受疫情影响,虎年未能举办的年终表彰大会兔年如期而至,2023年2月10日,海拓仪器(江苏)有限公司2022年度表彰大会在苏州东恒盛大酒店举办,大会以“新领域新突破”为主题,海拓仪器近百名员工欢聚一堂共同庆祝,光纤在线......
2023-02-13 09:22:38
消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉4nm芯片订单
12/23/2022,光纤在线讯,据援引业内人士消息,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单,预计将在2024年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。 此前,上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单,计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶......
2022-12-23 10:48:06
英特尔在Arm后院建立低功耗GPU开发中心:更方便挖人
英特尔在Arm后院建立低功耗GPU开发中心:更方便挖人2/14/2022,光纤在线讯,据TomsHardware报道,根据英特尔一份新的招聘启事显示,英特尔正在英国建立一个GPU开发中心。该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师,为便携式计算设备开发低功耗的GPU架构。 “我们正在英国建立一个全新的团队,只专注于一流的低功耗GPU架构和设计,以实现......
2022-02-14 10:16:31
业内消息称中国台湾晶圆代工厂今年将放缓提价
1/12/2022,光纤在线讯,业内消息人士称,中国台湾晶圆代工厂可能会在2022年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。 据digitimes报道,消息人士并同时指出,如果台积电在第二季度提高报价,其他晶圆代工......
2022-01-12 09:56:35
是德科技与IDT携手开展 5G 毫米波波束赋形 IC 元器件表征
2019年10月25日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布与瑞萨电子公司(TSE:6723)旗下全资子公司艾迪悌科技有限公司(IDT)进一步加深合作,联合对采用5GNR(新空口)毫米波集成电路(IC)的波束赋形器进行元器件表征,从而加快开发5GNR基站。是德科技是一家领先的技术公司,......
2019-10-28 11:36:21
ARM确认暂停合作,英国网友炸了:只会让华为更强大
ARM确认暂停合作,英国网友炸了:只会让华为更强大英国广播公司(BBC)周三有关英国芯片设计商ARM暂停与华为合作的报导引发广泛关注,因为这可能会严重影响华为为其未来智能手机开发新芯片和建立自己的移动生态系统的能力。 ARM的总部位于英国剑桥,2016年被日本软银集团以320亿美元收购。其专利设计构成了包括华为在内的全球大多数移动设备处理器的......
2019-05-24 08:07:01
2018年全球半导体行业十大并购交易
2018年全球半导体行业十大并购交易全球半导体产业在20世纪60年代开始发展,当时的大多数公司仍然是设计,制造,封装,测试和销售IC(集成电路)的IDM(集成设备制造商)。英特尔和三星等IDM企业积累了多年的大规模综合技术和专业知识。随着技术升级成本的增加和生产效率要求的提高,市场上出现了像高通和Broadcom这样仅关注IC设计和销......
2019-05-23 08:15:58
CEL在美推出 CWDM4用28Gbps激光器
12/10/2016,日本瑞萨电子美国公司CEL日前表示将在美国市场推出其合作伙伴的NX6375AA系列直接调制DFB激光器。这种激光器可以用于CWDM4光模块的4X25Gbps应用。 瑞萨的新激光器工作波长1271,1291,1311和1331nm,支持-5摄氏度到85摄氏度下28Gbps速率的......
2016-12-11 10:38:14
中兴通讯成全球物联网专利之最
6/30/2015,据《福布斯》网站报道,据英国知识产权局的分析,美国在物联网领域不算是领军国家。2004年和2013年之间,中兴拥有的物联网专利为全球各公司之最。   如同大数据和智能电网,物联网已成为科技媒体的热门词。根据许多技术专家的预测,物联网对人们生活方式产生的变革性影响将不逊于互联网。......
2015-06-30 17:58:44
中国启动全球最大4G市场 芯片厂商群雄逐鹿
3/4/2014,自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划,预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信于2月宣布4G商用,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴,LTE芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,在短短两个多月的时间......
2014-03-05 08:38:00
博通公布中国市场发展策略
12/20/2013,新浪科技,美国半导体芯片公司博通大中华区总裁李廷伟今天下午对外公布中国市场发展策略,力图通过3G\4G手机芯片、基站、大数据等业务实现增长。   李廷伟表示,博通希望在中国市场成为第一名的半导体解决方案厂商,并成为美国市场之外,博通最大的市场。   李廷伟表示,4G牌照发......
2013-12-20 10:02:45
芯片商博通1.64亿美元收购瑞萨LTE资产
9/5/2013,昨日晚间消息,移动芯片厂商Broadcom(博通)周三宣布,为加速推出下一代通信技术产品,将以1.64亿美元收购日本芯片厂商Renesas(瑞萨)的LTE资产。   Broadcom的移动芯片整合WiFi和蓝牙技术,目前被iPhone和其他一线厂商的智能手机和平板电脑所广泛采用。......
2013-09-05 07:33:02
三菱Ocalro等发布40G CFP用TOSA ROSA新标准
3/15/2013,【日经BP社报道】LAPISSemiconductor、三菱电机、Oclaro、瑞萨电子以及住友电气工业五家领先光器件厂商3月13日公布了针对40GbpsCFP可插拔模块中使用的TOSA和ROSA的新标准。这五家厂商于2011年7月签订了“XLMD2MSA”。 据发布资料介绍,在......
2013-03-18 13:49:43
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