您搜索的“CESoP”，共有17项相关结果。
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| PON产业逐步克服FTTx规模部署和应用三难题 | |
| 4/15/2010，伴随着我国FTTx快速建网，近两年的时间里，我国的PON技术实现了加速发展。在当前全球面临经济危机的形势下，我国政府投资宽带接入拉动内需，成为3G之后又一个新的通信拉动增长点。据相关数据分析证明，PON产业链发展带动经济效益增长效果明显。
国内FTTx取得阶段性进展
目前，我...... 2010-04-15 17:29:44 | |
| PON系统承载多业务的技术探讨 | |
 | 1引言
从2007年开始，国内各大固网运营商均宣布开始实施“光进铜退”发展策略，即缩短网络中的铜缆长度，将光纤进一步向用户延伸，通过建设FTTx（光纤到某处）逐步使用光缆替代传统铜缆接入网中的干线段、馈线段、分线段和入户线段，把目前以铜缆为主要传输媒质的接入网演进为以光纤为主要传输媒质的宽带光接...... 2008-08-11 09:31:11 |
| 烽火网络中标中国电信集团集采项目 | |
| 7/24/2008,泰尔网,日前，中国电信集团在运营商市场领衔展开了2007年IP城域网网络设备集中采购工作，经过对十多家厂商设备历时2个多月的评测和比较后，烽火网络全系列交换机产品，以汇聚层、园区层、接入层综合评分第四名的成绩一举中标，同时公司CESP电信级以太网产品首次进入集采，此举再一次确定了...... 2008-07-24 09:20:40 | |
| RAD带来下一代伪线路网关 | |
| 6/27/2007,RAD数据通信公司作为电子通信产业中伪线路技术的领先者，日前宣布在6月18日至21日于芝加哥举行的07年NXTcomm上推出其功能强大的IPmux-24千兆以太网伪线路网关。
RAD中国区总经理鲁群先生介绍道：“IPmux-24代表了下一代伪线路接入解决方案，它独一无二之处在于...... 2007-06-27 10:22:19 | |
| 烽火网络再次中标中国电信城域网项目 | |
| 4/20/2007,日前，中国电信集团在运营商市场中领衔展开了2007年IP城域网网络设备集中采购工作，经过对十多家厂商设备历时2个多月的评测和比较后，烽火网络全系列交换机产品，以汇聚层、园区层、接入层综合评分第四名的成绩一举中标，同时公司CESP电信级以太网产品首次进入集采，此举再一次奠定...... 2007-04-20 11:35:17 | |
| Ciena推出CN5060多业务运营商以太网平台 | |
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03/06/2007，运营商以太网解决方案为提供高性能商业服务、无线回程和宽带汇聚提供了业内领先的可靠性和伪线路支持
网络专家Ciena®公司(NASDAQ:CIEN)日前宣布推出为以太网优化的下一代平台--CN5060™多业务运营商以太网平台，在城域和边缘汇聚网络中经...... 2007-03-06 15:02:47 | |
| Zarlink与EP共同推出伪线模块 | |
| 12/01/2006，卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductor
(NYSE/TSX:ZL)）近日宣布与EmbeddedPlanet公司合作开发出一款伪线模块，可大幅度降低通过分组网络传送TDM业务的网络设备的复杂性并缩短其开发时间。这一伪线模块针对的是需要在分组网络上传送TDM（TD...... 2006-12-01 11:26:27 | |
| Zarlink与EP共同推出伪线模块 | |
 | 12/01/2006，卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductor
(NYSE/TSX:ZL)）近日宣布与EmbeddedPlanet公司合作开发出一款伪线模块，可大幅度降低通过分组网络传送TDM业务的网络设备的复杂性并缩短其开发时间。这一伪线模块针对的是需要在分组网络上传送TDM（TD...... 2006-12-01 11:26:47 |
| 烽火网络做运营级以太网推动者 | |
| 11/16/2006,30年的发展，让以太网已成为今天无处不在、无人不知的网络技术。以太网技术以其良好的经济性、互通性和易用性等优势得到了普遍应用。随着光以太网、10G以太网等技术和标准的成熟，以太网逐步向城域网、甚至广域网方向发展，而运营级以太网网技术能够提供多业务承载，促使越来越多的运营商开始选...... 2006-11-16 15:17:21 | |
| Zarlink Broadlight完成GPON互通测试 | |
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08/21/2006，北京－－日前，卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)宣布该公司已经就CESoP（基于分组的电路仿真）技术完成与BroadLight公司产品的互操作性测试，后者是PON（无源光网络）解决方案的领先供应商。在上述两家公司的技术相结合的基础上，服务供应商将可以部署那些既能支持三重...... 2006-08-22 05:14:39 | |
| Zarlink,Passave在OFC上展示FTTH/FTTP | |
| 03/07/2006，PON（无源光网络）和CESoP（分组网络电路仿真业务）芯片组相辅相成，可实现TDM语音业务、IP语音通信、高清晰度IPTV和IP数据业务在统一的FTTH/FTTP网络上同步传送
卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)与Passave公司日前宣布，两家公司将共同参加于...... 2006-03-08 00:03:20 | |
| Zarlink, Passave 展出PON解决方案 | |
| 3/1/2006，Zarlink半导体和Passave公司今天联合宣布将在OFC上展出集成E1/T1TDM语音业务的三网合一FTTH/FTTP解决方案。该方案将基于PassavePAS6201QoS-awareONU芯片，ZarlinkZLÔ50120CESoP处理器，共同为用户提供完整...... 2006-03-02 19:50:55 | |
| 安奈特采用Zarlink CESoP芯片 | |
| 10/24/2005，Zarlink半导体公司今天宣布西雅图的安奈特AlliedTelesyn公司将在自己的多业务接入平台中采用Zarlink的CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)以支持IP三网合一业务。AlliedTelesyn的端到端的接入解决方案让...... 2005-10-25 06:16:32 | |
| Zarlink Supercomm展示TDM Over IP | |
| 6/11/2004，领先的通信IC公司Zarlink半导体今天宣布将在Supercomm上的城域以太网论坛展区展示其TDM-over-IP/Ethernet处理器芯片。Zarlink的这些产品采用了CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)技术，可以经济有效地...... 2004-06-12 14:56:13 | |
| Zarlink 发布TDM-Over-IP芯片 | |
| 4/27/2004，Zarlink半导体公司今天率先推出具有突破技术的完全符合最新ITU标准的ZL50111系列TDM-over-IP包处理器。ITU最近公布了Y.1413-TDM-MPLSnetworkinterworking-Userplaneinterworking建议。该建议规定了MPLS网...... 2004-04-28 09:48:16 | |
| Zarlink 发布第二代TDM-Over-IP芯片 | |
| 9/17/2003，加拿大半导体公司Zarlink今天推出ZL50111系列包处理器芯片，成为业界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet芯片的厂商。该产品包括3种芯片，可以最多将32路T1/E1信号流以同TDM信号同样的质量和服务灵活性通过IP/Ethernet传送。采用这套芯片，用户...... 2003-09-18 08:39:48 | |
| Zarlink参加城域以太网设备联展 | |
| 5/27/2003，领先的加拿大通信半导体公司Zarlink（http://www.zarlink.com/）今天推出号称业界最高密度的单芯片TDM到以太网包处理芯片。Zarlink并宣布将参加下周Supercomm上城域以太网论坛MEF的联合展示。Zarlink表示他们的主要客户讲展示基于他们技术...... 2003-05-28 08:10:54 | |
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