肖特全新TEC TO封装助力40G/100G模块降低成本

9/2/2015，光纤在线讯，德国高科技跨国公司肖特在深圳举办的中国国际光电博览会上展示了其最新的TEC TO光器件封装新方式。肖特全新的SCHOTT® TEC TO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用，是需要热电制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想选择，可实现中长距离传输。基于全新的TEC TO 结构的封装, 其拥有更小体积、更高致冷性能。

    肖特电子封装中国区销售总监Derek Ye表示：“在为高频应用设计TO封装时，阻抗匹配和空间限制是开发人员面临的最大挑战。”而肖特借助全新的TEC TO设计克服了这些局限性。该热电制冷器可控制散热，从而确保稳定的激光波长。这个全新设计基于一个加长的射频馈通，能大大缩短打线长度，减少激光器的信号损失，从而提高了整体性能。

    Derek Ye表示：“凭借长达50年丰富的TO研发和实践应用专业知识，肖特将继续引领行业创新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸实现了无与伦比的性能，将助力电信和数据通信领域释放更多潜能。”全新的TEC TO是一个基于导电良好的钢制基板的TO封装设计，不再依赖于盒式管壳设计。

    此外，面对40G/100G产品，肖特推出升级版 TO38管座，外径仅3.8mm，相比TO56体积缩小30%以上；因其可实现更高致冷性能，温度宽度可达到工业级温度，在-45℃~~+80℃。两大特色帮助客户在更高速率的模块产品中更好实现小型化、低功耗等优秀性能。

    除了标准产品系列，肖特还提供定制化的TEC TO解决方案，如TO41、TO33和TO30等其它小型可定制的TO管座。

    Derek Ye最后表示：“ TEC TO管座不仅仅是一款产品，它还突显了肖特在高频应用领域的研发能力。尤其是肖特在设计和制造面向创新型高速电信及数据通信应用的密封封装产品的领先地位。”