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Zarlink 发布InfiniBand QSFP光模块
11/9/2006,Lightwave消息,Zarlink半导体日前推出业界第一款四路SFP(QSFP)的针对InfiniBand架构的光模块。Zarlink将配合Qlogic在13日到16日举行的超级计算机展会上展出这一产品。该产品支持4X2.5Gbps速率,在产品安装密度和功耗上都有较大的性能提......
2006-11-12 11:11:55
Zarlink Broadlight完成GPON互通测试
08/21/2006,北京--日前,卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)宣布该公司已经就CESoP(基于分组的电路仿真)技术完成与BroadLight公司产品的互操作性测试,后者是PON(无源光网络)解决方案的领先供应商。在上述两家公司的技术相结合的基础上,服务供应商将可以部署那些既能支持三重......
2006-08-22 05:14:39
Zarlink 收购Primarion IO芯片业务
5/22/2006,加拿大Zarlink半导体今天宣布以700美元现金收购数字功率转换IC供应商Parmarion的光学I/O业务。Zarlink将保留该业务现有的10名员工。这次收购将为Zarlink的2007财年带来300万美元收入。Primarion的这一业务位于美国凤凰城,主要产品为1Gbp......
2006-05-23 05:38:41
飞博创联合多家公司推动QSFP多源协议
4/6/2006,Fiberxon(飞博创公司)作为QSFPMSA协议的积极推动者和成员之一,于2006年3月6日联合业界其他领先的光通信公司共同推出4路高密度可插拔光模块协议(QSFPMSA),现已进入最后修订阶段。该协议是对电信和数据产品的SFPMSA标准协议的一个补充,并对自诊断、高密度、可插......
2006-04-05 20:52:22
市场动向与技术趋势
3/13/2006,这是一届平静的OFC。不仅人气不算旺,礼品不够多,缺少大公司,就连新产品也不算很多。但当问起很多公司当下生意如何,人们纷纷用“VeryWell,PrettyWell,忙得加班都加不过来”来形容。问及对本届展会的看法,大多数被问到的参展商表示了满意,估计现场报名参加下一次展览的公司......
2006-04-03 18:28:28
Zarlink,Passave在OFC上展示FTTH/FTTP
  03/07/2006,PON(无源光网络)和CESoP(分组网络电路仿真业务)芯片组相辅相成,可实现TDM语音业务、IP语音通信、高清晰度IPTV和IP数据业务在统一的FTTH/FTTP网络上同步传送   卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)与Passave公司日前宣布,两家公司将共同参加于......
2006-03-08 00:03:20
Zarlink, Passave 展出PON解决方案
3/1/2006,Zarlink半导体和Passave公司今天联合宣布将在OFC上展出集成E1/T1TDM语音业务的三网合一FTTH/FTTP解决方案。该方案将基于PassavePAS6201QoS-awareONU芯片,ZarlinkZLÔ50120CESoP处理器,共同为用户提供完整......
2006-03-02 19:50:55
Zarlink发布支持IPTV的以太网交换芯片
1/11/2006,Zarlink半导体公司今天推出新的ClassSwitch系列的首两款产品,专门支持IPTV等应用的单芯片的全业务2层以太网交换芯片。Zarlink的ClassSwitch平台可以用于中心局,有线网前端或者客户端设备等的线路卡或者小型设备中,特别适合支持基于快速以太网和千兆以太网......
2006-01-12 08:34:21
安奈特采用Zarlink CESoP芯片
10/24/2005,Zarlink半导体公司今天宣布西雅图的安奈特AlliedTelesyn公司将在自己的多业务接入平台中采用Zarlink的CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)以支持IP三网合一业务。AlliedTelesyn的端到端的接入解决方案让......
2005-10-25 06:16:32
Zarlink 发布新一代TOP 芯片
9/14/2005,Zarlink半导体公司今天推出新一代的ToP(Timing-over-Packet)产品,专门用于在异步的包交换网络中传输时序和同步信息。利用Zarlink着一个革命性的ZL30301和30302ToP芯片组,网络运营商可以保证时间敏感业务的高传输品质,同时也能获得包交换网络的......
2005-09-15 09:06:57
Zarlink公布财报,任命新CEO
1/27/2005,加拿大半导体公司Zarlink今天公布去年12月24日结束的2005财年3季度财务报告。该季度销售收入5120万美元,2季度是5880万美元,去年同期是4700万美元。3季度的净亏损760万美元,每股6美分。2004财年同期是净亏损1120万美元。本季度的毛利是44%,2季度是4......
2005-01-28 09:53:39
Zarlink 推出最小尺寸SDH时序芯片
12/1/2004,加拿大通信IC公司Zarlink半导体今天推出世界最小的155MSonet/SDH光线路卡DPLL芯片ZL30108。该芯片尺寸只有5mmx5mm。该芯片可以配合Zarlink模拟PLL系列芯片,提供更高速率的端到端的时序和同步解决方案。比如ZL30108DPLL和ZL30415......
2004-12-02 08:24:06
Zarlink推出第三代低密度CES处理器
  9/29/2004,Zarlink推出第三代低密度CES(模拟电路服务)-over-Packet处理器,现仅用于工业的端对端circuit-to-packet设备组合。   第三代芯片ZL50120系列采用无痕通道CES-over-Packet技术,两条或四条语音TDM,视频和数据通信,综合延时......
2004-09-30 13:51:29
Zarlink 公布4家TDM over IP新客户
8/4/2004,加拿大半导体公司Zarlink今天宣布他们的ZL50111系列TDMoverIP包处理器被Comtec系统公司,EagleTelephonics,Intronics以及Rivertree网络公司采用。这些设备公司分别位于美国和韩国,主要生产媒体网关,以太网交换机等产品。ZL5011......
2004-08-05 08:16:27
Zarlink 公布第一财季财报
7/21/2004,加拿大Zarlink半导体公司今天公布6月25日结束的2005财年1季度财务报告。GAAP财务意义上,该季度销售收入5580万美元,比上季度增长9%,去年同期是5370万美元。销售增长主要来自消费通信产品以及超低压通信业务部门。按地理区域则主要来自欧洲和亚太地区。该季度Zarli......
2004-07-22 07:08:34
Zarlink发布 Sonet/SDH 锁相环芯片
6/30/2004,Zarlink半导体公司今天推出号称具有业界最高性能,最完整功能的SDH/SONET和PDH系统时间处理芯片,包括数字锁相环和模拟锁相环芯片。这些芯片是和应用在各类SDH/SONET/PDH线路卡上。Zarlink表示由于系统复杂度的提升以及系统传输速率的增加,可靠的同步和时间处......
2004-07-01 08:35:10
Zarlink Supercomm展示TDM Over IP
6/11/2004,领先的通信IC公司Zarlink半导体今天宣布将在Supercomm上的城域以太网论坛展区展示其TDM-over-IP/Ethernet处理器芯片。Zarlink的这些产品采用了CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)技术,可以经济有效地......
2004-06-12 14:56:13
Zarlink 4季度亏损减少
5/6/2004,加拿大通信半导体公司Zarlink今天公布3月26日结束的4季度和2004财年全年财务报告。根据美国GAAP财务规则,4季度销售收入5120万美元,3季度是4700万美元,2003财年同期是5280万美元。4季度净亏损230万美元,每股2美分。去年同期是净亏损2360万美元。Zar......
2004-05-07 10:28:24
Zarlink 发布TDM-Over-IP芯片
4/27/2004,Zarlink半导体公司今天率先推出具有突破技术的完全符合最新ITU标准的ZL50111系列TDM-over-IP包处理器。ITU最近公布了Y.1413-TDM-MPLSnetworkinterworking-Userplaneinterworking建议。该建议规定了MPLS网......
2004-04-28 09:48:16
Zarlink推出新款数字PLL芯片
4/1/2004,Zarlink半导体公司今天推出两款针对VoIP市场的数字PLL芯片,其优异的抖动和传输性能可以确保数据,语音和多媒体信号的可靠传输。ZL(TM)30100/1数字PLL产品的抖动性能小于0.5ns,比竞争产品小好几倍,完全符合Stratum3和Stratum4/4E需求,同时成本......
2004-04-02 09:45:47
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