芯速联发布高性能400G DR4硅光模块解决方案

光纤在线编辑部  2022-09-13 10:06:06  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:芯速联发布高性能400G DR4硅光模块解决方案,技术指标行业领先。

9/13/2022,光纤在线讯,近日,宁波芯速联光电科技有限公司推出高性能400G DR4硅光模块解决方案。该方案采用公司自研量产级凌光系列硅光芯片,结合低成本COB封装设计,优化高频及电源信号完整性设计,有效解决了硅光模块的封装及光电串扰问题,实现了业界性能领先的400G DR4硅光解决方案。该方案将在深圳光博会进行现场demo,欢迎各位同仁现场参观指导,对于公司硅光芯片客户可开放400G模块技术方案,并可提供光引擎代工服务。

     基于该方案的400G DR4硅光模块整体功耗低于8.5W,可支持10km单模光纤传输,采用凌光系列硅光芯片的发射端四通道眼图TDECQ指标均小于1.5 dB,输出光功率大于0.5 dBm,接收端灵敏度(AOP)高于-9dBm,技术指标均处于行业领先水平。



(插图: 硅光模块PCBA &硅光模块)





(插图:四通道眼图性能)


一通道



二通道



三通道



四通道


Receiver sensitivity (OMA) BER Bath Curve



关于芯速联
     芯速联是一家以硅光技术为核心,为客户提供芯片产品、技术服务及完整解决方案的公司。公司的全自研硅光调制芯片经过多次流片,于2022年初实现量产,芯片与模块实测性能达到行业领先水准。公司商业落地进展迅速,目前已经与众多下游头部客户展开合作。融资方面,公司已获得中芯聚源、联通创投、宜通世纪、动平衡等知名产业内外资本的加注。

关于硅光市场
     硅光技术作为后摩尔时代最重要的技术路径之一,受到业界的广泛关注。硅光技术主要应用于光通信、汽车、医疗健康、高性能计算等场景,其中落地最快、市场规模最大的场景为数据中心通信市场。随着数据量的爆发,数据中心对于通行速率的要求越来越高,正在加速向400G通信速率演进。在400G光模块方案中,硅光方案凭借其优异的性能以及成本优势,受到业界广泛关注,将成为400G的主流方案。根据LightCounting预测,全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元,市场占有率将超过50%。
关键字: 芯速联 400G 硅光
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