日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元

2/27/2024，光纤在线讯，2月24日，台湾芯片巨头台积电在日本第一家工厂的开业典礼在熊本县菊代町举行，台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼，日本各界也纷纷送上祝福。

    该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2021年开始规划，并在隔年开始投建，预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。

    在典礼上，日本首相岸田文雄通过视频宣布，日本政府决定支持其第二座工厂的建设，将向台积电提供高达7320亿日元（约48.6亿美元）的补助金，帮助该公司建设在日本的第二家芯片制造工厂。

     据此前报道，日本已经为熊本的第一家台积电工厂拨款4760亿日元。新工厂将在现有工厂的旁边进行规划。台积电本月早些时候宣布的该项目被称为“台积电Fab-23二期”（TSMCicon Fab-23 Phase 2），将生产窄至6纳米的芯片，计划于2024年底开工建设，2027年实现量产。

    仪式后，日本经济产业大臣斋藤健对记者表示：“第二家工厂生产的芯片将比第一家工厂更先进，可用于人工智能和自动驾驶，并将确保日本拥有稳定的半导体供应。”

    斋藤健说：“各国政府都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内芯片的供应，而日本投资这笔资金对于我们促进产业进一步发展和经济安全是必要的。”他说：“我们从过去的错误中吸取了教训，相信我们的实行速度已让全世界留下了深刻印象。”

    对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。

    台湾经济研究院资深芯片分析师兼研究员Arisa Liu表示：“日本政府行动迅速，这使其成为亚洲芯片制造商扩大海外生产的首选目的地。且亚洲地区芯片产业在竞争最小的情况下享有强大的协同效应，这种互补性表明未来将出现更多的合作。”

    Counterpoint研究公司的分析师Brady Wang则指出：“通过在日本建立业务，台积电不仅可以进入该国的先进材料和半导体设备行业，还可以加强与日本和全球主要科技公司的合作关系。”但他补充道，尽管日本提供了相对较低风险的生产环境，但克服文化差异的挑战仍然是一个值得注意的问题。