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DoCoMo 组织3G手机联盟

光纤在线编辑部  2006-02-13 19:20:40  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

2/13/2006，NTTDoCoMo， Renesas技术公司，富士通公司，三菱公司，夏普公司今天宣布将联合开发采用单一LSI芯片的同时支持HSDPA和WCDMA， GSM/GPRS/EDGE技术的双模手机。这一联合研发计划将可以帮助促进W-CDMA技术在全球的推广，降低手机的成本。这些公司希望能在今年2季度推出这款手机。这款新手机基于NTT Docomo和Renesas 2004年7月已经推出的LSI芯片，该芯片整合了基带处理器和SH-Mobile应用处理器。这次合作则将重点为该芯片增加HDPDA以及EDGE的支持功能。
关键字： 3G
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