BOA会代替光模块吗？

5/8/2013，光纤在线讯，这两天LR上关于Arista的新的7500E 交换机上BOA（板上组件 Board Mount Optical Assembly）供应商的讨论吸引了许多人的注意。LR先说是Finisar，后说是Avago，接着又说有可靠消息源说上述两家都不是Arista这个产品的供应商。

    不论是谁家供货，BOA相比传统模块的优势都是明显的。LR引用的投行Needham & Co.报告说，7500E交换机的线路卡上安放了VCSEL阵列（10个12Gbps VCSEL，支持150米传输）替代光模块，其效果是每块板卡可以支持12个100G端口，而利用现在市面上流行的CFP模块最多支持4个端口，最新的CFP2模块也最多支持每线路板8个100G端口。不仅是安装密度的优势，成本上的优势也很明显。也是LR的文章说，100G VCSEL阵列的价格只要150美元，而100Gbps模块的价格则至少需要1300美元一个。

    Needham & Co分析师Alex Henderson认为BOA产品足可以抵消当下硅光子技术对光模块工业的部分冲击。无论在体积还是成本上，BOA的优势都不比硅光子产品差。

    BOA并非一个全新的概念。在中国的光器件产业，一两年前就传出华为要求飞康，光恒等光组件厂商配合研发用于FTTH ONU的BOB（BOSA on Board）的说法。年初我们采访优博创公司董事长冯源时，他也提到BOB在降低成本方面实际上有一定问题。

    而旭创科技的刘圣总经理表示，这一方案目前在一些短距离的方案中有部分厂商采用，但主流的方案仍然是采用CFP2的模块方案。刘总认为目前的100G方案中成本仍然不是问题，更重要的在于成熟的方案和器件。

    极致兴通的钱乐彬总经理认为，BOA必然会有成本上的优势，但现在还不适适宜。BOB方案的推行主要原因在于，PON市场的大量需求要求PON的成本一再压缩。或许100G到一定的量化程度会向这一方向迈进。但他仍然不赞同这一方案，因为未来随着大量使用100G的设备，如果因为在组件级的问题导致设备更换的问题，带来的维护成本也会非常高。

    和钱总持同样观点的还有一位来自国内一线模块厂的研发人员，他认为可插拔的光模块比起BOA的方案，一在于便捷，二在于维护成本更低。

    LR的文章没有明确提到BOA的应用如何降低成本。如果不考虑配套的电子线路，单纯比较光器件，似乎没有太大的意义。安装密度的提高似乎更是VCSEL应用的影响，而不一定是BOA本身带来的。

    虽然我们还要许多困惑，但是LR的这个文章提出了一个好问题。在ONU上行之有效的板上组件的方式在100G模块领域也能成功吗？