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英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 | |
5/07/2024,光纤在线讯,随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险,英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。
此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-EtsuPolymer,并将由英特尔日本部门负责...... 2024-05-07 11:23:15 | |
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术 | |
2/21/2024,光纤在线讯,日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidu...... 2024-02-21 11:42:44 |
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