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| 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 | |
| 5/07/2024，光纤在线讯，随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。
此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-EtsuPolymer，并将由英特尔日本部门负责...... 2024-05-07 11:23:15 | |
| 日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术 | |
| 2/21/2024，光纤在线讯，日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidu...... 2024-02-21 11:42:44 |
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