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SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂

4/07/2024，光纤在线讯，近日，韩国内存大厂SK海力士宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始运营，有望生产HBM4和HBM4E内存产品。 据报道，该厂将不加工带内存电路的芯片，而是从其他地方（如韩国SK海力士芯片厂）获得这些芯片，再用已知良好堆...... 2024-04-07 09:45:49

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