博通整合FIT光器件业务 警惕Co-Package的到来?

光纤在线编辑部  2019-11-09 10:17:42  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:香港上市公司富士康互联科技FIT(HK6088)4日致信供应商,宣布其FOIT光器件业务与博通公司的光器件业务整合,打造成为一家新的博通光系统业务部门。消息来自朋友圈的一张截图,一时间对于博通Broadcom下一步的猜测众说纷纭。

   11/6/2019,香港上市公司富士康互联科技FIT(HK6088)4日致信供应商,宣布其FOIT光器件业务与博通公司的光器件业务整合,打造成为一家新的博通光系统业务部门。消息来自朋友圈的一张截图,一时间对于博通Broadcom下一步的猜测众说纷纭。

    我们先来回顾一下2015年Avago与博通与FIT的并购事件。
]2015年5月28日,安华高科(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)并改名为博通。
2015年8月27日,安华高科(Avago)出售部分光纤业务(光模块和有源光缆)给台湾的鸿海(富士康FIT)。该业务最早属于HP公司,自1978年以来一直是光模块业务的先驱。


    两起并购,被业界一致认定博通退出光模块业务,将重点放在光电集成领域,攻克更高速率的交换芯片、光电芯片,尤其是在2017年博通对Cosemi探测器的收购,更加肯定了这种格局的猜测。甚至在今年Lumentum出售Oclaro日本资产给CIG的事件,更被认为成为行业格局重构的分水岭:光模块业务将彻底从欧美企业中消失,转而重点开发光电芯片与光子集成。而博通今天收回光模块业务,似乎又打乱这一格局。为此,光纤在线也询问了FIT及Broadcom相关工作人员(但无法获得官方消息)。

    说法1:FIT与博通合作不利。
    该消息人士认为博通掌握核心的资源包括DFB/EML激光器芯片,探测器芯片,TIA及驱动芯片,VCSEL芯片,以及业界最先进的7nm PAM-4 DSP芯片。而FIT无论是在产品开发还是核心技术上均受制于博通的资源,无奈退出。

    说法2:警惕Co-package时代的到来。
    众所周知,近年来Co-package将颠覆可插拔光模块的趋势一直是业界在重点开发的方向,甚至认为硅光技术在单模光纤里的Co-package方案更佳。Co-package的方案势必会占据一定的市场,但当前业届对于400G和800G可插拔光模块的呼声依然很高,业界也在不断地持续开发提升中,储备可插拔和Co-package两种方式,在未来的市场中更具优势。这种说法认为,收回光模块业务,同时可以获得发展Co-package方案的重要客户资源,将更好地验证其芯片商用性能,进一步提升其光电芯片的研发能力和性能可靠。

    信中提到,FIT将会把FOIT光模块业务转给博通,但是会继续保留采购和分销等功能。整合后的新部门将会进一步整合双方产品线,在FIT强大制造能力的基础上,增强服务客户的能力。无论哪种说法,对于国内的光模块厂商来说,与具备完整产业链条的博通相比,紧缺的光电芯片供应商将成为制约中国光模块企业在下一代市场中的竞争。

图片说明:FIT致信供应商(来自万能的朋友圈)

关键字: 博通 FIT Avago
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