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默升半导体与鸿腾精密科技实现10米100G有源铜缆解决方案 | |
5/23/2017,Milpitas米尔皮塔斯-CredoSemiconductor(默升半导体),串行高速界面(SerDes)技术的全球创新领导者,与互联技术解决方案领导厂商FoxconnInterconnectTechnology(“FIT”,鸿腾精密科技股份有限公司)于5月22日宣布,将携手演...... 2017-05-23 11:15:31 | |
Credo 默升28G, 56G PAM-4 SerDes IP 支持台积电 16-nm FinFE | |
5/11/2016,美国加州Milpitas,香港和中国上海,全球创新串行器和解串器(SerDes)技术领导者Credo默升科技日前宣布其28G和56GPAM4SerDes收发IP芯片如今可以在台积电TSMC的16nmFinFEC工艺线上生产。这一工艺可以确保更低的功耗。
Credo半导体CEOB...... 2016-05-12 08:27:19 | |
OFC2016回顾之七:融入 做更好的展览 | |
如何做好海外市场?或者,更直接的,如何让在OFC上收到更好的效果。这是很多公司,尤其是新公司经常会问我们的问题。今年的OFC,让编辑对这个话题有了新的认识。
25日一早编辑区机场的小巴上,因为编辑戴了一顶OFC的帽子,引起旁边一位朋友的搭讪。聊起来之后才知道他恰巧是一位国内企业在美国聘请的销售。这...... 2016-04-04 20:25:12 | |
Credo 发布50-Gbps PAM4用SerDes芯片 | |
1/14/2016,SerDes芯片提供商Credo半导体日前发布功耗低于1瓦的复用/定时用CredoCMX12550mux芯片,可以支持基于PAM4的每波长50Gbps的100Gbps光模块应用。该芯片支持4个双向的25GbpsNRZ信道或者2个50GbpsPAM4双向通道工作。相比其他PAM45...... 2016-01-15 11:15:53 | |
OIF OFC2015重点展示56Gbps电通道和相干可插拔光模块技术 | |
2/26/2015,光互联论坛OIF日前宣布今年OFC将重点展示56Gbps电接口和CFP2相干光模块技术进展。今年OIF在OFC上的展示主题将是“56Gbps电接口和可插拔相干光模块技术已经是事实”,展位号是613。OIF成员将会在展会中集中展示第四代通用电接口技术CEI-56G以及CFP2-AC...... 2015-02-28 10:54:23 | |
谷歌和Verizon联合声明“坏到不能再坏” | |
8/9/2010,谷歌Google和Verizon公司今天召开电话记者会,发表有关网络中立(“一个开放的互联网”)的联合声明。
GoogleCEO埃里克•施密特(EricSchmidt)与VerizonCEOIvanSeidenberg共同推出了推动宽带互联网的网络中立议题的7项联合建议...... 2010-08-10 08:15:14 |
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