整合xDSL, Gfast, GPON的一体化博通芯片BCM63158开始送样

10/30/2017， 博通Broadcom公司日前发布其集成一体化CPE SoC芯片BCM63158，将Gfast,xDSL，GPON功能集成到一片芯片上，让电信运营商可以在一个平台上提供统一的光纤和电缆宽带业务。该芯片已经开始送样。

利用绑定的35b，绑定的106MHz G.fast和单通道212MHz Gfast配合博通专利的参考噪声消除RNC技术，BCM63158芯片可以改善因特网浏览速度，其同ADSL/VDSL以及LR-VDSL的后向兼容可以让运营商部署基于这一芯片的产品有更大的灵活性，同时实现更好的性能和网络安全性。

BCM63158还新增了高性能分组数据处理和下载引擎，可以配合1.5GHz 多核CPU工作，非常适合三通带802.11ax 家庭网络应用，可以配合博通的BCM3484 WLAN芯片组，实现多Gbps以太网速率，VoIP，网络连接存储等功能。

博通公司宽带运营商接入业务总经理Greg Fischer表示，将Gfast和GPON整合到一个芯片中可以给电信运营商更大的灵活性。同时该芯片先进的处理能量也确保了更安全的网络传输，现代的容器化的软件架构以及更好支持802.11ax家庭网络应用。