您搜索的“芯片”，共有9627项相关结果。
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| 有源光缆AOC渗透到高速互连市场的各个角落 | |
 | 4/26/2012,光纤在线讯，LightCounting最新发布的关于有源光缆市场分析报告显示，2011年AOC市场的销售额接近7千万美元，相比2010年增长了70%，出货量超过30.5万个。预计到2016年销售额有望增长到1.75亿美元，出货量达到78.6万个。导致AOC市场的快速增长，主要源于...... 2012-04-27 17:33:47 |
| 马尔斯科技(深圳)入住南山高新科技园 | |
| 4/27/2012,光纤在线讯，近日，从马尔斯科技（深圳）有限公司获悉，为进一步扩大马尔斯的发展规模，满足公司日益壮大发展的需要，马尔斯科技(深圳)入住深圳市南山区科技园中区，深圳工程研发团队和市场销售在新址开始办公。
2011年初，马尔斯科技首次在深圳市南山区设立办公室，作为公司开拓市场，提升客户...... 2012-04-27 15:52:49 | |
| 中科院微电子所超高速ADC/DAC芯片研制取得突破性进展 | |
| 4/27/2012，近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s4bitADC和10GS/s8bitDAC芯片。
ADC芯片采用带插值平均的Flash结构，集成约1250只晶体管。测试结果表明，芯片...... 2012-04-27 08:56:32 | |
| 华为计划将今年研发开支增加20%至45亿美元 | |
| 4/26/2012，腾讯科技讯据国外媒体报道，华为将把今年的研发开支提高近20%至45亿美元，它将积极向核心电信业务以外的领域进行扩张。
华为周三在分析师会议上说，公司将增强在快速发展的移动设备和企业连网市场的业务，以实现今年营收增长15%至20%的目标。华为去年的收入增长了近12%，达到了203...... 2012-04-26 14:28:32 | |
| 福布斯：透过华为2011年报看快时代的终结 | |
| 4/26/2012，华为投资控股有限公司（以下简称“华为控股”）发布了2011年年报，这也是华为控股发布的首份年报。在此之前，年报的主体均为华为技术有限公司（以下简称“华为技术”）。
那么，这两家公司到底是什么关系？华为技术2010年年报披露，华为技术的控股股东是华为控股，而华为控股是100%由员...... 2012-04-26 10:30:28 | |
| GigOptix发布 100G TIA | |
| 4/24/2012,GigOptix今天宣布其100GbpsTIA芯片GX3222B开始接受样品申请。该芯片是一款高性能双通道32Gbaud线性TIA产品，采用锗硅工艺，内置可调整的带宽控制器，可以支持100GbpsDP-QPSK直到未来400Gbps的不同系统中。该产品主要面对100Gbps相干光...... 2012-04-26 08:53:27 | |
| 沙特电信部署华为基于光子集成器件的WDM设备 | |
| 4/24/2012,华为公司日前宣布获得沙特电信STC的城域WDM产品订单。华为称STC将成为中东地区第一个部署华为基于光子集成器件技术PID的城域WDM设备的运营商。
华为表示PID通过将激光器，探测器，调制器，复用器等集成到一个5厘米大小的PID芯片中极大简化了WDM网络架构，相比传统WDM设备...... 2012-04-26 08:52:29 | |
| Broadcom 博通发布100Gbps网络处理器芯片 | |
| 4/24/2012,Broadcom博通公司今天发布号称业界第一款100Gbps全双工网络处理器芯片BCM88030。该芯片适用于下一代100Gbps的交换机和路由器产品中，其处理能力是同类产品的2倍以上。BCM88030同时并号称具有业界最高的集成度，可以大大降低系统成本，每10GbE端口降低功耗...... 2012-04-25 17:48:15 | |
| TD-LTE将占据印度大半天下 | |
| 4/24/2012,C114讯,4月10日，南亚地区迎来了第一个TD-LTE商用业务，印度移动运营商巴帝电信(BhartiAirtel)携手中兴在加尔各答举行TD-LTE业务发布活动。巴帝电信为TD-LTE业务的商用举办了盛大的发布仪式，并在现场向众多媒体、官员及体验用户展示了TD-LTE网络带来的...... 2012-04-25 08:34:48 | |
| 400G光子业务引擎—性能更高的未来光网络 | |
 | 4/24/2012,赛迪网讯,全球运营商都在加速升级网络——实现传输速率从10G，40G到超过100G每秒的高速传输。这正是急速发展的高速率，高性能，永久可靠连接的需求不断驱动的结果。阿尔卡特朗讯已经开始率先将100G技术升级到新的性能水平，为未来400G技术的发展铺平道路。在这里我们将介绍全球首款...... 2012-04-24 17:16:50 |
| 海通证券给予日海通讯“增持”评级 | |
| 4/24/2012,光纤在线讯，日海通讯近日公布其截止至2012年3月31日的一季度财报。报告称一季度日海通讯共实现销售收入2.789亿元,同比增长75.19%；归属于上市公司股东的净利润0.198亿元,同比增长65.60%。
对于此良好业绩，海通证券分析表示：基于现有增发前股本,对日海通讯201...... 2012-04-24 09:14:34 | |
| 通信世界：后100G时代全面来袭 | |
| 4/23/2012,高速传输、宽带提速等无疑是当下最热的话题。云计算、物联网、移动互联网等技术的推出带来了业务层、应用层的深刻变革，高清、3D、超高清等视频业务层出不穷，大规模的存储、共享等数据类业务需求也呈现出快速增长的趋势，海量数据的传送需求在日益增强。单从国内市场来分析，快速增长的宽带用户数以...... 2012-04-23 16:23:39 | |
| 沙特STC选择华为光子集成技术建设新一代的城域波分 | |
| 4/23/2012,全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布，沙特电信公司（SaudiTelecomCompany，简称STC）将携手华为采用全球最领先的光子集成技术，即PID技术（PhotonicsIntegrationDevice，光子集成设备），在沙特全国境内部署新一代的城域波分网络，建...... 2012-04-23 11:00:22 | |
| 西安高新区：补贴三星2000亿传闻太荒谬 | |
| 4/20/2012，中国新闻网报道，近日，三星电子闪存芯片项目落户西安高新区，成为改革开放后中西部地区最大的外资项目。而与三星曾传出“绯闻”的北京、重庆、无锡、苏州等城市最终落选，有媒体将西安此次胜出描述为“意外”，并进一步猜测西安高新区向三星提供了约2000亿元的补贴优惠政策，引得外界挞伐之声不绝...... 2012-04-20 08:54:39 | |
| 上海贝尔推首款400G光网芯片 | |
| 4/19/2012,今天，由上海贝尔举办的“2012光网络业务论坛”在北京召开。会上，上海贝尔现场演示了阿尔卡特朗讯开发的业界第一款400G光业务引擎(PSE)芯片，并展望了未来光网络的发展趋势。
据专家介绍，这款400GPSE芯片可用于城域网、国家骨干网以及超长距传输网络的建设，支持在现有或...... 2012-04-19 21:22:36 | |
| 100G技术2015或大规模商用 | |
| 4/19/2012,CNII网讯,由上海贝尔主办的“2012睿智光网络新业务论坛”上，工信部电信研究院通信标准研究所主任张海懿介绍了100G技术及超100G技术的最新进展。她指出，100G技术已经基本成熟，并有望于2015年展开大规模商用，而超100G技术仍面临诸多挑战，400G可商用设备首先推出的...... 2012-04-19 21:15:01 | |
| GigOptix 发布40G SiGe TIA | |
| 4/17/2012，光通信器件和芯片供应商GigOptix今天宣布其新一代的面向40G相干光接收器设计的双通道线性跨阻抗放大器TIA产品GX3122B接受样品申请。该芯片在以往同类产品的基础上，包括了两路平衡的线性TIA，采用锗硅材料作为平台。该芯片可以在一个很大的动态范围内保持非常低的总谐振干扰T...... 2012-04-17 23:55:55 | |
| 美国限制光电制造业外迁 | |
| 4/17/2012，据国际电子商情，过去十年电信产业的兴盛，仅是让美国光电组件厂商加速将制造移往泰国等亚洲地区；但就如同其它技术领域所面临的状况，当某种电子零组件的本土制造基地不断萎缩，得经过很长的距离供应日益增加的安全存量，产业领导人也越来越对这样的情况感到不安。
为此，毕业于美国德州理工大学(...... 2012-04-17 15:52:52 | |
| 首款超小锁模激光器研制成功 | |
| 4/17/2012，据物理学家组织网4月4日报道，一个国际科研团队研发出了一种新型的超小激光器，有望彻底改变计算、医药等多个领域的面貌，也能助推超高速通讯等领域的发展。相关研究发表在4月4日出版的《自然・通讯》杂志上。
该国际科研团队由加拿大国立科学研究院、意大利国家研究委员会、...... 2012-04-17 15:52:07 | |
| 芯片制作全过程 | |
 | 4/17/2012,光纤在线讯：近日我们搜寻到芯片制作的全过程，在此与大家一起分享！
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。...... 2012-04-17 08:52:46 |
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