中兴拟融资40亿用于PON等项目

8/21/2007， 新浪科技讯，根据中兴通讯近日发布的公告，中兴通讯拟申请发行不超过40亿元人民币的债券用于11个项目的研发或建设，其中3个为TD-SCDMA项目，另有目前非常热门的宽带技术XPON 光纤接入产业化项目，以及RFID 集成系统产业化项目。
　　根据公告，上述债券拟投入的用途包括3个TD-SCDMA项目，分别为TD-SCDMA HSDPA 系统设备研发生产环境及规模生产能力建设项目；TD-SCDMA 终端产品开发环境和规模生产能力建设项目；TD 后向演进技术产业化项目。其余8个中有ICT、光传输、RFID 集成系统、XPON 光纤接入、下一代宽带无线移动软基站等，都是非常热门的技术及项目。