您搜索的“CMOS”，共有560项相关结果。
| 不限 一周内 两周内 一个月内 三个月内 半年内 | |
| AMCC 推出2款新SDH PHY芯片 | |
| 1/26/2004，AMCC公司今天推出针对高密度应用的2款新的4路SONET/SDH物理层芯片。S12134路OC3/12SONET/SDH8比特收发芯片可以让系统设计者只需改动前端就可以完成板卡的再设计。这种灵活性大大方便了光系统的设计，节省了成本。AMCC新的S1212是4路OC-3/12时钟...... 2004-01-27 16:34:35 | |
| 年终专访：专访烽火网络总经理余少华 | |
| 标准创造财富
——专访烽火网络总经理，中国ITU标准第一人余少华博士
MSR是城域网领域具有开创意义的全新标准
刚刚获批的X.87(MSR)是基于分组的MSTP标准，与基于时分复用的MSTP有本质上的区别
为扭转目前因特网非运营和非赢利的网络模式，实现INTERNET的电信级可运营――在可控、可配...... 2004-03-01 10:17:39 | |
| Xignal 发布创新10G VCSEL驱动芯片 | |
| 11/10/2003,德国通信IC公司Xignal今天推出XT1670010GVCSEL激光器驱动芯片。该产品号称具有业界最低的功耗（50mw），使VCSEL激光器和驱动电路混合封装第一次成为可能。该产品非常适合于10GVSR应用的模块，内部互连应用以及背板应用等。该芯片完全采用CMOS工艺。通过和...... 2003-11-10 23:56:58 | |
| 安捷伦推出4.25G SerDes芯片 | |
| 9/29/2003，安捷伦今天推出针对4.25G光纤通道设备设计的SerDesASIC芯片。该芯片采用0.13微米CMOS技术，支持从1.0625G速率到4.25G速率，在4.25G速率下功耗为100mW，支持XAUI，InfiniBand，光纤通道等协议。市场调研公司IDC的数据显示光纤通道存储网...... 2003-09-30 13:43:20 | |
| Finisar 展示XFP互通性 | |
| 9/8/2003，领先的光模块公司Finisar（http://www.finisar.com/）今天宣布将在NFOEC上展示其10公里XFP10G模块同来自Vitesse（http://www.vitesse.com/）和Quake（http://www.quaketech.com/）的IC的互通...... 2003-09-09 08:03:53 | |
| Clarendon推出单片ROADM | |
| 9/2/2003，美国新兴波导器件公司Clarendon光子公司（http://www.clarendonphotonics.com/）今天宣布推出单芯片的波长可选ROADM产品以及单芯片东/西ROADM产品。预计今年11月这两款产品可以交付客户试用。Clarendon光子公司CEOPierreVi...... 2003-09-03 09:19:26 | |
| AMCC推出新型10G收发芯片 | |
| 8/26/2003,领先的通信IC厂商AMCC今天推出S19235和S1923710G收发芯片。这两款产品基于该公司成熟的10G技术和CMOS产品设计经验。利用这两款芯片，OEM用户可以设计集成度更高的线路板或XFP模块，系统功耗，成本，尺寸都可以同时降低。该两款芯片利用了AMCC码间干扰ISI电子...... 2003-08-26 23:47:43 | |
| Zarlink推出模拟PLL时序芯片 | |
| 8/18/2003,卓联半导体(ZarlinkSemiconductor)推出一款模拟PLL定时芯片ZL30414，用于以OC-192速率工作的光纤线卡。ZL30414具有6个输出时钟和高抖动性，简化线卡设计，降低空间要求。
该模拟PLL芯片用于在通信设备(包括在网络核心设备和接入设备中使用的SON...... 2003-08-18 13:37:34 | |
| 德州仪器收购Radia完成WLAN芯片组布局 | |
| 8/3/2003,通讯芯片大厂德州仪器30日与RF(无线频率)元件制造商Radia签订购并协议，进一步扩大产品组合。未来TI将可为802.11a/b/g等各种规格WLAN客户提供完整的RF和宽频芯片组，完成WLAN芯片组业务的布局。
近几周来，TI一直寻求收购WLAN芯片组公司，但先前市场预期的...... 2003-08-04 09:27:29 | |
| IBM采用CMOS工艺集成10G光电检测器 | |
| IBM日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5VCMOS工艺集成了一片10Gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。光电检测器最终可用于芯片级互连，到2010年，当处理器的时钟频率超过11.5GHz时，光互连可能会用来避免芯片到芯片和片上瓶颈。
在2003年VLSI技术论坛...... 2003-06-23 11:58:11 | |
| Vitesse 推出SFF 10G Transponder | |
| 6/9/2003,Vitesse半导体公司今天宣布推出符合2.2”x3.0”x0.53”的SFF300针MSA标准的10GTransponder系列产品，分别为适合短途，中程以及长途的VIT5020,VIT5040,和VIT5080。基于该公司的CMOS单芯片mux/demuxVSC8473,这些模...... 2003-06-10 12:31:44 | |
| AMCC 推出2.5G集成收发芯片 | |
| 5/12/2003,领先的通信IC公司AMCC今天推出基于该公司成熟的2.5G和CMOS技术的S3155收发芯片和S4848四路CDR器件。S3155是16位SDH/SONETOC48收发芯片，支持CDR功能。这些器件帮助OEM用户在降低功耗，尺寸和成本的前提下针对多种不同引用集成了更多功能。同时这...... 2003-05-13 10:29:01 | |
| 国际光通信器件公司巡礼:Mesophotonics | |
| 英国Mesophotonics公司2001年7月成立，专业致力于将光子晶体技术和产品商业应用到光子器件，电信领域和电脑领域。该公司技术来自英国南安普敦大学的一个研究小组，该小组从1994年就开始从事光子晶体和光子带隙技术的研究。通过同投资公司BTG的合作，该研究小组的7名科学家发起成立了Mesoph...... 2003-04-16 12:05:42 | |
| 专访OFC2003上的Agere公司 | |
 |
将力量集中到最有优势的地方
------专访OFC2003上的Agere公司
采访人：CFOL主编
被采访人：
VibhaAgrawalAgere北美PR主管；
NathanierGrier,
AgereDirectorSegmentMarketing
Access&TransportDiv；
C...... 2003-04-19 02:49:41 |
| 安捷伦技E-pHEMT功放模块每月突破50万 | |
| 4/7/2003,北京-安捷伦科技（AgilentTechnologies,纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，它最新推出的E-pHEMT功放器(PA)模块现在每月下线的数量已经突破50万大关。预计到2003年9月，安捷伦每月下线的模块数量将达到200-300万只。
安捷伦科技公司半导体产品事业部...... 2003-04-08 08:02:58 | |
| OFC2003上的可调滤波器 | |
| 4/4/2003，光世纪论坛的斑竹Bigtaildog的“言多有失—OFC2003印象”提醒了编辑，关于这次OFC的报道还有很多不足。比如关于SOA，我的确是没有Bigtialdog看得仔细。多从更多的方面看问题，也应该是我们的一个基本编辑方针。我们也希望能够更多的朋友为光纤在线写文章。
LR今天的...... 2003-04-06 03:26:56 | |
| 三菱推出10G EA驱动芯片 | |
| 3/10/2003,三菱电子今天宣布推出针对10GTransponder（http://www.mitsubishichips.com/）应用的ML0xx18系列电吸收调制器驱动芯片。该芯片针对各种10G光模块MSA，只用0.1V的输入就可以产生3V驱动电压。该芯片还支持CMOS电路设计，让用户的产...... 2003-03-11 07:40:06 | |
| Velio ，Xilinx展示10G器件 | |
| 2/24/2003，Velio通信公司（http://www.velio.com/）今天推出针对10G以太网和光纤通道市场的10GSerDes芯片VC1061和VC1062。这些芯片负责将10GXGMII数据（4路3.125G/3.1875G）转换为XAUI数据。VC1062还特别具有针对工作/保护...... 2003-02-25 03:51:48 | |
| TI 推出新千兆收发芯片 | |
| 12/19/2002，德州仪器公司TI(http://www.ti.com/)今天宣布推出新的八端口千兆以太网收发芯片TLK2208。该产品基于0.18微米CMOS工艺，整体体积比同类产品减小2/3，每通道功耗162mw，是同类产品的80%。TI公司表示应用TLK2208，系统厂商将可以节省成本30...... 2002-12-20 08:54:20 | |
| 国际光通信器件公司巡礼：Terahertz | |
| 公司简介：英国Terahertz光子公司成立于1998年，是一家高性能数据和电信应用平面光波导材料的领先供应商。该公司目前拥有2000平方米的晶片开发生产线。
主要技术：
该公司的技术主要有硅基二氧化硅波导的Solica技术，该技术是一种Sol-gel技术，允许多种离子注入二氧化硅波导中，同时经济有...... 2002-10-18 10:58:42 | |
| 共28页 第28页 [首页][上一页][末页] |