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台湾光纤通信技术再突破
为适应宽带无线局域网(WLAN)、在线游戏、视频点播(VoD)等宽带应用对带宽的需求,台湾工研院光电所日前发布多项高速光通信元件模块封装技术、高速光通信模块技术及高速光电元件工艺技术,可大量应用于光纤以太网、同步光网络、光纤信道等光纤网络系统上。 在封装技术上,台湾工研院光电所目前完成的封装技术有......
2003-01-10 11:23:58
庆成公司代理 Multiplex 所有产品
近日,Multiplex公司与所罗门集团的庆成企业有限公司签订了代理协议,由庆成公司负责Multiplex所有产品在国内的销售。 Multiplex,Inc.是一家本部位于美国东部新泽西州的专业设计,生产和销售高速有源光电子器件的公司。公司拥有先进的MOCVD硅片生长技术,半导体激光器和接收器的设......
2003-01-09 18:56:24
张永航带领Lytek 领先长波长VCSEL技术
12/24/2002,综合LR(http://www.lightreading.com)消息,新兴公司Lytek(http://www.lytekcorp.com/)最近在1310nmVCSEL技术上获得突破。公司创始人和CEO张永航教授表示他们已经生产出阈值电流0.5mA,功率0.25mw的器件,......
2002-12-24 15:28:24
美国飞博创公司推出SFP/SFF CWDM Transceiver
美国飞博创公司推出SFP/SFF CWDM Transceiver作为业界首批的研发出CWDM的Transceiver的厂商,美国飞博创公司在今年9月成为首批获准向华为CWDM系统送样Transceiver的厂家。   飞博创推出的全系列的CWDM的Transceiver采用SFP,SFF(2x5),SFF(2x10)的封装方式,当前支持8个波长:1470,149......
2002-12-15 14:57:59
上海泛太光龙推出CWDM GBIC光模块
上海泛太光龙推出CWDM GBIC光模块上海泛太光龙通讯设备有限公司今天正式对外公布,该公司已经具备向系统商/运营商提供20G(8×2.5G)CWDM城域网系列解决方案的能力。其相关产品包括:2.5G(STM-16/OC-48)CWDMTransceiver,CWDM复用器/解复用器,CWDMOADM,1×2光开关及CWDM子系统。 1.......
2002-12-15 15:22:00
专访OCP总裁Dr. Tran V. Muoi
客人:TranV.Muoi博士在光通信行业有超过26年工作经验。从1994年开始他担任OCP公司CEO。他也是1991年时OCP的创始人之一。1984年到1991年他在PCO,Inc.(PlessCorOptronicsInc.)担任开发主管等多个职位。再早他在TRW公司工作。从1978年到1981......
2002-12-14 15:44:54
同Bookham首席通信官Steve Turley博士一席谈
Dr.SteveTurley于2001年10月加入Bookham公司,担任首席通信官。他负责领导销售、市场以及产品和商业发展团队在世界范围推广公司产品战略。在加入Bookham之前Dr.SteveTurley在北电光器件部门有25年工作经验。Dr.SteveTurley博士毕业于Sheffield大......
2002-12-14 15:40:55
给网络信息交换以动力--访问PowerNetix公司市场副总裁
给网络信息交换以动力--访问PowerNetix公司市场副总裁Mr.Goelhas20yearsofexperienceinengineering,productmanagement,salesandmarketinginthecommunicationsindustry.HehasworkedatNovaluxInc.,JDSUniphase,Corning......
2002-12-14 15:38:06
阿尔卡特光电子亚太区销售副总Michel Privat采访记
阿尔卡特决不会放弃光器件业务 --------阿尔卡特光电子亚太区销售副总MichelPrivat采访记 Mr.MichelPrivat,VPinAlcatelOptronicsAsiaSalesRegion,5yearsincomponentsfield,experiencefulintelec......
2002-12-14 15:29:18
GBIC及可插拔光模块的市场前景
作者:王晓岚alwong@molex.com   光发射(transmitter)和光接收(Receiver)器件,在光通讯中是最核心的部分。经过多年的发展,光收发一体化模块(Transceiver)已经成为2.5G以下的主流封装方式,国内通信数据厂商最常采用的有1x9,2x9等封装形式。   正如......
2002-10-18 09:15:06
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